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金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种金属基多层PCB板的制作方法”的专利,公开号CN 119031618 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明属
于线路板生产技术领
域,具体涉及一种金属
基多层PCB板的制作方
法51漫画。该发明,实现了对
大功率,高导热的特定
线路板的生产,解决了51漫画
只能实验室生产操作
的问题,实现了批量性
生产的操作,另外解决
了对金属基线路板生
产过程中的填胶不足,空鼓,导热时间长分层,锣板慢的问题,
实现了百分百的填胶并且避免了分层的问题,特别是通胶孔的
设计,同时根据此生产方式,实现了常规的锣板和V_CUT生产,
解决了针对金属基生产的边注酒精边锣板的情况,同时需要不
断的换刀的情况,实现了高效快速量产,且质量稳定。
本文源自金融界51漫画