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强达电路申请一种金属基多层PCB板的制作方法专利,实现高效快速量产且质量稳定
发布时间:2025-02-13 10:07 来源:网络

金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种金属基多层PCB板的制作方法”的专利,公开号CN 119031618 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明属

于线路板生产技术领

域,具体涉及一种金属

基多层PCB板的制作方

法51漫画。该发明,实现了对

大功率,高导热的特定

强达电路申请一种金属基多层PCB板的制作方法专利,实现高效快速量产且质量稳定(图1)

线路板的生产,解决了51漫画

只能实验室生产操作

的问题,实现了批量性

生产的操作,另外解决

了对金属基线路板生

产过程中的填胶不足,空鼓,导热时间长分层,锣板慢的问题,

实现了百分百的填胶并且避免了分层的问题,特别是通胶孔的

设计,同时根据此生产方式,实现了常规的锣板和V_CUT生产,

解决了针对金属基生产的边注酒精边锣板的情况,同时需要不

断的换刀的情况,实现了高效快速量产,且质量稳定。

本文源自金融界51漫画


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